杭州中欣晶圆半导体股份有限公司

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杭州中欣晶圆半导体股份有限公司是一家集单晶硅棒拉制、半导体晶圆片加工及技术研发于一体的国家高新技术企业，成立于2017年。公司主要从事高品质集成电路用半导体晶圆片的研发生产制造，致力于成为全球半导体晶圆片的主力供应商之一。
经过Ferrotec集团内部调整，整合旗下宁夏银和半导体科技有限公司及上海新欣晶圆半导体科技有限公司的业务，杭州中欣实现了从半导体单晶硅棒拉制到100mm~300mm半导体晶圆片加工的完整生产流程。目前，公司拥有9条8英寸生产线和2条技术成熟的12英寸生产线。
杭州中欣晶圆半导体股份有限公司的年产能约为240万片/300mm、540万片/200mm、480万片/150mm，具备了为客户提供高品质半导体晶圆片的能力。
公司以科技创新为驱动，坚持不懈地进行技术研发，提高产品质量和生产效率。目前，公司已经掌握了单晶硅棒拉制、半导体晶圆片加工等关键技术，具有较强的自主研发能力和技术创新实力。
杭州中欣晶圆半导体股份有限公司的成立，打破了国外公司对国内半导体晶圆片市场长期垄断的局面，实现了半导体硅材料行业真正的“中国智造”。未来，公司将继续专注于半导体晶圆片的研发生产，不断提升产品品质和技术创新能力，为推动中国半导体行业发展做出更大的贡献。