欣兴Unimicron

欣兴Unimicron品牌概述：

联能科技(深圳)有限公司，即欣兴Unimicron，是一家全球知名的高科技印刷电路板（PCB）制造商，成立于1990年，隶属于台湾联电集团。公司总部位于印刷电路板制造工业的中心——桃园县，新竹一带也是其重要生产基地。1998年，欣兴在台湾证券交易所上市，发展迅速，现已成为全球领先的电路板供应商，为众多主要手机厂商，如CSP（Chip Scale Package，芯片级封装）的主要供应商，尤其在手机和PDA应用上占据重要地位。
欣兴电子在技术上不断进步，擅长生产高密度连接板（HDI）、多层板（最高可达30层）、软硬覆合板、CSP、多层CSP、模块和PBGA（塑料球栅阵列封装）等产品。公司投资Flip chip package技术并已开始量产，目标在未来两三年成为全球领导者。此外，公司还专注于超薄载板技术和埋入式被动组件的研发，以提升其技术能力。
在地理布局上，欣兴在台湾和中国（深圳和上海）都有重要生产线，便于快速响应市场变化。公司还在美国、欧洲和亚洲设有业务分部和代表，以掌握全球市场动态，捕捉商机。
欣兴的强大客户基础包括一级手机制造商、消费电子产品公司和世界级的集成设备制造商（IDM）。公司持续发展新技术，提升中高端产品的产能，以满足客户的个性化需求，保持其市场领先地位。通过持续的产能扩充和技术创新，欣兴Unimicron预计在未来几年内继续保持一级供货商的地位，拥有显著的竞争优势。